Сотрудники компании " iFixit" забраковали смартфон HTC One M9 , который в прошлом месяце был представлен на выставке MWC 2015.
Вскрытие смартфона показало, что в устройство встроена оперативная и флеш-память , произведённые компанией Samsung (чипы K3RG3G30MM-MGCH 3 GB LPDDR4 RAM и KLMBG4GEND-B031 32 GB eMMC NAND ).
Беспроводную связь смартфона обеспечивает модуль Broadcom BCM4356 2x2 802.11ac Wi-Fi / Bluetooth 4.1 , помимо этого использованы кoнтpoллep NXP 47803 NFC, , пpиёмoпepeдaтчик Qualcomm WTR3925, мoдуль Silicon Image SIL8620 MHL 3.0.
Изучив "внутренний мир" смартфона HTC One M9, сотрудники iFixit оценили ремонтопригодность аппарата на два балла из десяти. Батарея в смартфоне спрятана под основную плату и кроме того, она сопряжена с рамкой корпуса: элементарный и ранее обычный для пользователя процесс замены батареи в случае с этим смартфоном будет очень сложным и устройство нужно будет нести в ремонт по этому случаю. Для того, чтобы демонтировать модуль дисплея нужно будет разобрать всё устройство. Также нельзя не заметить, что в устройстве находится огромное количество клеящего вещества, что увеличивает риск повреждения схемы при разборе.
Напомним, что предыдущая модель One M8 в результате вскрытия также получила два балла из десяти.
