Руководство компании TSMC заявило о готовности перейти на 5-нм техпроцесс спустя два года после освоения 7-нм технологического процесса. В специальном заявлении, сделанным топ-менеджером компании Марком Лю, указывается, что TSMC запустит производство 5-нм чипов уже в первой половине 2018 года. К сожалению, Марк Лю не уточнил, будет ли компания TSMC готова к этому времени наладить массовое производство чипов, или же речь идёт о работе над пробными партиями.
Таким образом, согласно графику освоения новых технологических процессов, массовое производство с выполнением норм 5-нм техпроцесса должно стартовать в первой половине 2020 года. Для этих целей TSMC должна будет освоить специальную технологию в производстве - экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV).
Марк Лю уточнил, что выполнение первых контрактов по производству чипов с выполнением норм 10-нм техпроцесса намечено на первый квартал нынешнего года. В то же время для TSMC доля производства чипов по 14/16-нм технологии составит в 2016 году внушительные 70% против 40%, что было в 2015 году. Производство микросхем по 16-нм техпроцессу FinFET принесёт компании в 2016 году 20% от общего дохода. Новый режим 16-нм FFC, который является энергосберегающей и менее затратной версией 16-нм техпроцесса FinFET, планируется использовать в массовом производстве уже во втором квартале 2016 года. Также во втором квартале TSMC планирует освоить производство чипов по технологии InFO (Integrated Fan-Out). Одной из первых компаний, которая будет использовать данную технологию при создании новых продуктов, станет Apple.
"Мы не ожидаем большого потока клиентов. Тем не менее мы рассчитываем заполучить от клиентов заказы очень больших объёмов", - подытожил Марк Лю.
